2024-11-13

2025泛大湾区电子电镀高质量发展论坛

作者：    点击：150

时间：2025年6月18日 （全天）

地点：广州·广交会展馆

论坛背景

《广东省科技创新“十四五”规划》指出：（1）实施广东省强芯工程。构建我省集成电路产业发展的“四梁八柱”。通过基金、平台、大学、园区建设打造产业“四梁”，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具、应用构建产业“八柱”，把广东打造成我国集成电路产业发展第三极，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补、协同发展，为构建新发展格局做好战略支撑。（2）培育半导体与集成电路产业集群。推动芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等研发应用。支持高端通用芯片、专用芯片研发制造，提升核心芯片自主化水平。

电子信息产业的快速发展离不开电子电镀技术的支撑。电子电镀作为芯片制造的核心技术, 亟需开发电子电镀新材料、新工艺和新设备, 保障电子电镀行业的自主协调发展。围绕国家战略任务和产业发展需求, 以产业技术难题为抓手, 深入揭示芯片金属互连、先进封装集成、电子电镀装备等技术背后涉及的电子电镀表界面基础科学问题, 发展超越传统电镀体系的高端电子电镀技术。作为高端电子制造产业链中的重要一环, 加快电子电镀基础与工业的发展是加快实现科技自立自强, 推动科技创新整体能力和水平实现质的跃升的重要保障。

本次“2025泛大湾区电子电镀高质量发展论坛”，旨在创办一个高水平、高质量、高时效的技术论坛，就电子电镀表面处理技术、精密清洗工艺、发展趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流，并邀请相关领域重量级专家【政府、科研院所、国内外优势领域单位、电子企业等】与会报告探讨。论坛将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国内外电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展，针对在芯片制造电子电镀领域的重大需求, 梳理芯片制造电子电镀表界面科学基础研究，探讨行业现状、发展趋势及面临的挑战。欢迎从事相关行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿，并积极参加本次峰会。

论坛价值

◆与供应商、制造商、终端用户、科研院所专家学者面对面交流；

◆获取行业市场创新信息、创新资源，了解行业发展最新动向；

◆吸引更多商务伙伴，创造双方多方面合作机会；

◆与行业知名专家近距离接触，免费咨询企业生产中遇到的技术问题；

◆现场展示宣传企业优势产品和最新技术，突出企业竞争优势；

◆帮助企业开拓潜在市场；

◆本次会议近百家媒体强势推送，宣传受众覆盖近亿人次高端群体，具有广泛的影响力和宣传效应。

组织机构

【主办单位】

广州表面处理电镀涂装展组委会

广州工业清洗及部件清洁展组委会

广州工业水处理、废气治理技术展组委会

广东智展展览有限公司 

【指导单位】

中国工业合作协会

中国工业合作协会表界面科学技术应用分会

广东省电镀行业协会

上海涂装行业协会

【支持单位】（拟邀）

广东省电路板行业协会

深圳市线路板行业协会

福建省表面工程协会

香港表面处理学会

高端电子化学品国家工程研究中心（重组）

中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会

广州市科学技术协会

广东省印制电子电路产业技术创新联盟

《电镀与涂饰》期刊

广东工业大学

厦门大学

福州大学

电子科技大学

……

【承办单位】

广东智展展览有限公司

广州智展展览服务有限公司

议题方向

议题包括但不限于行业难点痛点：

1、我国电子电镀及表面处理现状及未来发展方向；

2、新型电子电镀化学品的研发与应用；

3、玻璃或陶瓷基板电镀、陶瓷金属化工艺；

4、纳米材料在电子电镀上的应用；

5、电子产品新型环保涂装工艺的最新应用；

6、镀液的分析、在线检测和维护；

7、电子电镀绿色环保节能减排的新工艺、新技术；

8、新型电子电镀添加剂的研制；

9、盲孔、腔体的深镀、均镀问题

10、智能化检测在电子电镀上的应用；

11、电子接插件的表面处理及焊接；

12、电镀在芯片制造领域的应用与发展趋势；

13、解决电子电镀工艺常见问题的新思路、新方法；

14、柔性金属膜工艺；

15、引线框架的电镀；

16、晶圆、晶片电镀；

17、钯铑钼电镀；

18、我国电子电镀工业清洗现状及未来发展方向；

19、超声波清洗（激光清洗）在在精密加工零部件中的应用；

20、等离子清洗机在PCB制作工艺中的应用。

参会范围

l 国家政府领导、地方政府部门领导；

l 表面处理专家、高级工艺技师，涉及电镀、涂装、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等领域；

l 电子企业生产副总、技术副总、表面处理厂长、安全环保负责人、规划负责人、电镀负责人、涂装工艺、技术负责人、技改办负责人、工艺师、工程师、质量检验人员及商务采购负责人等，具体涉及军工电子及民用电子：PCB、LED、半导体、引线框架、连接器、微波器件、芯片等相关电子元器件领域；

l 电子表面处理供应商企业代表（电镀设备及其材料、涂装设备、前处理材料、涂料、检测设备、环保设备、后处理材料、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化等企业董事长、总经理、销售经理及相关研发与设计技术人员等）；

l 相关科研院所及高校的科研人员等。

参会行程

 报到时间 

2025年6月17日13:30-16:00报到；

2025年6月18日8:00-8:30报到；

 会议时间 

2025年6月18日（全天）+展会参观。

收费标准

1、参会费用（含午餐及会议资料）

特邀嘉宾免费参会；终端生产用户企业代表免费1-2人参会名额；科研院所及高校科研人员：500 元/人；行业材料、设备及相关配套生产供应商：1000元/人（3人以上组团报名可免1人参会费）。

2、供应商技术推广演讲（30分钟）

10000元/场，参展商或《电镀与涂饰》期刊广告客户6000 元/场。

3、会议现场广告

嘉宾证含挂绳广告8000元；手提袋广告5000元。

4、资源合作及赞助

冠名赞助88000元，一般联合赞助58000元，礼品赞助：20000 元，午宴赞助：20000元。

（具体赞助权益及回报内容请向组委会索取）

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